[实用新型]一种用于功率半导体器件的保护电路有效

专利信息
申请号: 202020979291.4 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN211908757U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 兰俊福 申请(专利权)人: 厦门市福工动力技术有限公司
主分类号: H03K17/08 分类号: H03K17/08;H02H7/12
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 段惠存
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电路设计技术领域,尤其涉及一种用于功率半导体器件的保护电路,包括高压输入端和控制模块,所述控制模块的输出端与外设的功率半导体器件电连接以控制所述功率半导体器件的运行状态,还包括相互电连接的过压过流保护模块、自锁电路和解锁电路,所述过压过流保护模块的输入端与高压输入端电连接,所述过压过流保护模块的输出端与控制模块的输入端电连接;通过设置过压保护模块和过流保护模块,使得在高压输电出现过压或过流现象时,可以及时启动过压保护状态或过流保护状态。
搜索关键词: 一种 用于 功率 半导体器件 保护 电路
【主权项】:
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