[实用新型]一种ESD器件结构有效
申请号: | 202020980155.7 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212230430U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 李勃纬 | 申请(专利权)人: | 朝阳微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/495;H01L29/861 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 122000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种ESD器件结构,包括TVS芯片、小电容导向整流管芯片和铜合金框架片,所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片粘接于铜合金框架片的中央位置,所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片与铜合金框架片之间连接有金丝。该ESD器件结构铜合金框架片采用三分区设计,可以实现TVS芯片与并联使用的小电容导向整流管芯片的串联结构,以此达到降低电容的目的,减少该器件结构对百兆或千兆以太网的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 esd 器件 结构 | ||
【主权项】:
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