[实用新型]一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成条分切装置有效

专利信息
申请号: 202020985349.6 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN213260366U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 张毅;汪峰 申请(专利权)人: 太仓毅峰电子有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/04
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 仇波
地址: 215400 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成条分切装置,它包括:一级传输组件,所述一级传输组件用于承接上一生产线输送的陶瓷基板,并带动所述陶瓷基板移动;二级传输组件,所述二级传输组件设置在所述一级传输组件上方,与所述一级传输组件相配合以对陶瓷基板进行压合;分切组件,所述分切组件设在所述二级传输组件的一侧,用以对陶瓷基板进行分切。本实用新型利用一级传输组件带动上一生产线输送的陶瓷基板移动,在二级传输组件的配合下对陶瓷基板进行压合,确保了陶瓷基板在运行过程中不会出现位置的偏移,后续通过分切组件将陶瓷基板分条切割,极大程度地提高了工作效率,而且节省了人工资金的投入,节约了公司成本。
搜索关键词: 一种 载有 电阻 陶瓷 基板成条分切 装置
【主权项】:
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