[实用新型]手机壳模切装置有效

专利信息
申请号: 202020985742.5 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212763880U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 倪梦龙 申请(专利权)人: 昆山庆友精密模具有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 王海文
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种手机壳模切装置,包括底座和支架,所述底座和支架之间为可拆卸式连接;其特征在于,所述底座的顶面设置有模切凹槽,所述模切凹槽内设置有调节底板和升降结构,所述升降结构的底面设置在所述模切凹槽的底壁上,所述升降结构的顶部连接所述调节底板,且所述升降结构举升所述调节底板的最高界限为与所述模切凹槽的顶部平齐。该手机壳模切装置能够适应多种厚度规格的板材,且自动化对板材进行切割,能够控制切割压力避免对板材造成二次伤害。
搜索关键词: 机壳 装置
【主权项】:
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