[实用新型]一种通信电压自适应的芯片仿真器电路有效

专利信息
申请号: 202020987291.9 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212433752U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 裴德杨;熊峰;鲁婷婷;冯兵;梁青武 申请(专利权)人: 上海菱沃铂智能技术有限公司
主分类号: G06F11/36 分类号: G06F11/36;G05B13/04;G05B17/02
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 应小波
地址: 200070 上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种通信电压自适应的芯片仿真器电路,该电路接在上位机和目标芯片之间,所述的仿真器电路包括主控芯片、加解密模块、电源模块和通信模块,所述的主控芯片分别与加解密模块、电源模块和通信模块连接,所述的通信模块与上位机连接,所述的仿真器电路还包括电平转换电路,该电平转换电路接在主控芯片和目标芯片之间,所述的电平转换电路与电源模块连接。与现有技术相比,本实用新型具有既兼容多种工作电压不同的芯片,又可以实现同一芯片不同工作电压状态下的仿真等优点。
搜索关键词: 一种 通信 电压 自适应 芯片 仿真器 电路
【主权项】:
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