[实用新型]一种波峰焊的测温控温装置有效
| 申请号： | 202020988817.5 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN211954474U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王世田 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈瑞自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 聂颖 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种波峰焊的测温控温装置，包括工作台，以及设于工作台上的PCBA板件、滑块、测温仪、测温热电偶，工作台上设置有方导孔，方导孔内滑动套接有方导杆，方导杆的上端固定设置有承托座，承托座上开设有滑槽，滑槽内固定设置有滑杆，滑块上设置有滑孔，滑孔与滑杆滑动套接，测温仪通过螺丝固定安装于滑块上，测温热电偶的右端固定连接于测温仪，测温热电偶的左端设置有感温头，测温热电偶的外部套设有套管，工作台的右端设置有螺杆。保证感温头的感温触点与PCBA板件的板面的接触稳定性，进而大大提高了对PCBA板件的测温控温效果，并且操作方便，无需使用胶带粘接而造成撕下来费事的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波峰焊 测温 装置 | ||
【主权项】：
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