[实用新型]泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其包裹粘合设备有效

专利信息
申请号: 202020988851.2 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212713328U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 何荣;殷冠明;罗青 申请(专利权)人: 捷邦精密科技股份有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J7/28;C09J7/26;C09J7/25;B26F1/42;B26F1/44;B26D7/18;B26D11/00;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其包裹粘合设备。该包裹屏蔽组件具有一个由铜箔胶带和绝缘PI膜复合形成的矩形片状复合主材,该矩形片状复合主材上还复合有泡棉条和热熔胶条、导电双面胶条;矩形片状复合主材的两侧长度边缘翻折后通过所述热熔胶条粘合,形成绝缘PI膜在内、铜箔胶带在外的横截面呈矩形的筒状包裹组件主体。本实用新型泡棉铜箔胶带屏蔽组件采用上述结构以及包裹治具,具有两处导电双面胶条与电子器件连接,能使整个屏蔽组件与电子产品的组装连接更稳固;通过自动包裹设备进行包裹即可得到成品包裹屏蔽组件,只需一个人操作自动包裹设备即可,生产效率大幅提高,而且包裹定位更为精确,产品品质更高。
搜索关键词: 铜箔 胶带 包裹 屏蔽 组件 及其 粘合 设备
【主权项】:
暂无信息
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