[实用新型]一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统有效
| 申请号： | 202020990798.X | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN212581528U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 杜俊平;张超;贠俊辉;胡艳仓;娄成军 | 申请（专利权）人： | 洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 471023 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。其中，一体式石墨底座包括：本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。卡瓣结构设在本体上部，与本体为一体式结构；卡瓣结构包括多个子卡瓣，多个子卡瓣之间形成有间隙；电极配置孔设在本体下部。卡瓣结构与石墨底座本体为一体式结构，避免了分体石墨底座各配件组装时产生的石墨粉尘污染问题，不会导致因引入石墨粉尘而造成的电子级多晶硅产品品质下降问题。同时，由于电子级多晶硅对纯度要求极高，因此分体式的石墨结构回收利用效率要求少于两炉次，且分体石墨基底加工工序繁多，综合分析，该一体式石墨底座具有明显的经济优势；另外，该一体式石墨底座还具有优良的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 石墨 底座 电子 多晶 生产 系统 | ||
【主权项】：
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