[实用新型]一种具有对齐结构的全自动视觉贴片机有效
申请号: | 202020993112.2 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN212113642U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 闵羽飞 | 申请(专利权)人: | 江苏谊和电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 高爽 |
地址: | 214221 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有对齐结构的全自动视觉贴片机,包括贴片机本体、贴装头、载物台和电机,所述贴片机本体的上方安装有支撑杆,且支撑杆从横梁的内部贯穿,所述贴装头的内部贯穿连接有横梁,所述贴片机本体的内部安装有载物台,所述载物台的左侧内部安装有电机,所述丝杆从活动块的内部贯穿,所述载物台左右两侧内部均被导向杆贯穿,所述贴片机本体的上表面开设有卡槽。该具有对齐结构的全自动视觉贴片机,载物台的内部安装有电机和丝杆,通过电机带动丝杆转动,可以推动限位块和活动块在丝杆表面同步做相对或者相背运动,能够精准快速的使芯片与贴装头对齐,操作简单,有利于提高贴片机本体的贴装质量和效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 对齐 结构 全自动 视觉 贴片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造