[实用新型]一种用于IC载板化学镀的镀液循环装置

摘要

本实用新型提供了一种用于IC载板化学镀的镀液循环装置，此装置和镀槽中的包含两个喷流盒的喷流组件配合使用，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个多孔喷流盒之间。该镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，包括左侧竖向顶部开口槽、右侧竖向顶部开口槽和位于它们之间的横向顶部开口槽，左侧竖向顶部开口槽和右侧竖向顶部开口槽基本上平行于待镀IC载板所在的平面。该循环装置与喷流组件配合形成真空虹吸效果，促进IC载板的微小孔内溶液交换及工件表面的浓度差，避免IC载板局部沉积厚度不均问题。