[实用新型]将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件有效
| 申请号： | 202020996738.9 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN212930182U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孙永顺 | 申请（专利权）人： | 孙永顺 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/10;E04F15/02 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 刘迪 |
| 地址： | 300041 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件，地暖瓷砖包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 芯片 烧制 瓷砖 体内 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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