[实用新型]一种半导体加工用夹持装置有效
申请号: | 202020998706.2 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN212461647U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 郭顺杰 | 申请(专利权)人: | 明曜半导体设备(沈阳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 赵爱婷 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工用夹持装置,包括底板,所述底板顶部的中心处固定连接有支撑块,所述支撑块顶部的四角均固定连接有限位块,所述支撑块的顶部且位于限位块相对的一侧之间放置有半导体加工件,所述底板顶部的后侧开设有凹槽,所述凹槽的内腔设置有固定板,所述固定板顶部的两侧与底板顶部前侧的两侧均固定连接有竖板。本实用新型通过底板、紧固螺栓、滑套、滑杆、限位块、半导体加工件、支撑块、卡板、固定板、夹持板、竖板、橡胶垫、凹槽和螺纹孔的配合使用,解决了现有的夹持装置只能进行单个夹持,在切割完成后通常需要重新固定才能进行二次切割,这样逐次切割操作起来非常麻烦,降低了加工效率的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 工用 夹持 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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