[实用新型]传感器装配壳体、热电堆敏感芯片及无引线热电堆传感器有效
| 申请号： | 202021004476.X | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN213239207U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 高胜国;杨志博;郭海周;王利利;田勇;古瑞琴 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/04;H01L35/04;H01L35/08 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 武亚楠 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种传感器装配壳体、热电堆敏感芯片及无引线热电堆传感器，所述无引线热电堆传感器包括传感器装配壳体和热电堆敏感芯片；所述热电堆敏感芯片的检测面对应设置在所述传感器装配壳体的检测腔内壁顶部下方，至少一个热电堆敏感芯片的电极焊盘与所述检测腔顶部的内部导电凸块接触连接，以实现所述热电堆敏感芯片与所述传感器装配壳体之间的电连接。本实用新型节省了引线的装配空间，大大简化了装配工艺的操作难度，提高了装配效率，解决了现有热电堆传感器工艺复杂的技术问题；同时，本实用新型降低了因为引线焊装误操作产生热电堆传感器不良品的概率，从而提高了无引线热电堆传感器的成品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装配 壳体 热电 敏感 芯片 引线 | ||
【主权项】：
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