[实用新型]一种用于功率放大模块输出的均流结构有效
| 申请号： | 202021010609.4 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211828763U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 邵建利;滕勇;王文钟;张文来;张允甲 | 申请（专利权）人： | 品为众创（苏州）试验设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 金迪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于功率放大模块输出的均流结构，包括散热器，所述散热器上通过紧固件连接有IGBT模块，所述IGBT模块的输出端通过紧固件连接有均流铜排，所述均流铜排包括短接部和转接部，所述短接部设置有用于短接的第一腰型孔，所述转接部设置有用于转接的第二腰型孔，所述短接部与转接部中部设置有均流孔；解决IGBT模块的均流问题，延长使用寿命同时对均流铜排的设计提升其适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 放大 模块 输出 结构 | ||
【主权项】：
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