[实用新型]贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置有效
| 申请号： | 202021013185.7 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211788943U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王文;林佛迎 | 申请（专利权）人： | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；滑台上下位置可调地安装在基板上，吸嘴组件安装在滑台上；压力传感组件测量吸嘴组件吸附贴装器件贴装时的键合力；压力传感组件与控制组件通信连接，控制组件根据键合力调节滑台的高度位置，以调节贴装时的键合力，保持键合力在设定范围。由压力传感组件交互来的键合力的数据，一段范围的键合力对应一种运动状态，键合力偏小时，控制组件控制滑台往压紧芯片的方向微动一定数值；当键合力偏大，则控制组件控制滑台往压紧芯片的反方向微动一定数值，进而使键合力在需求的设定范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 及其 贴装键 合力 闭环控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市微组半导体科技有限公司，未经深圳市微组半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021013185.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高压输电线路安全监控装置
- 下一篇：激光加热装置及其激光加热闭环控制装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
