[实用新型]硅片校正机构有效
| 申请号： | 202021013605.1 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN213340324U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孙松 | 申请（专利权）人： | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片校正机构，包括：底座；两个推片件，均可滑动地设在所述底座上，两个所述推片件相对设置；运动件，可滑动地设在所述底座上，所述运动件上开设有两个运动滑轨，两个所述推片件分别滑动与两个所述运动滑轨滑动连接，所述运动件在第一方向上运动时，带动两个所述推片件朝相互靠近或相互远离；两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正；驱动装置，连接所述运动件，用于带动所述运动件在所述第一方向上运动。现有技术中需要两个气缸连接两个推片件，本实施方式中通过运动件的设置，使得单个气缸可以带动两个推片件相互靠近或相互远离，节省了硅片校正机构的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 校正 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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