[实用新型]用于集成电路芯片的高效加工治具有效
| 申请号： | 202021014314.4 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212113648U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 陈学峰;李碧;胡乃仁;孙长委 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215053 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于集成电路芯片的高效加工治具，包括本体和盖体，所述本体具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框与基板边缘处接触连接；盖体设置有若干个磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，磁体可与盖板框吸附连接；放置区上设置有通孔，通孔内分别嵌入有一支撑柱，此支撑柱的上表面用于与基板下表面接触，放置区下方设置有一升降装置，此升降装置与支撑柱连接，用于驱动支撑柱上下运动。本实用新型既方便了基板的取放，避免了手动取放过程中对基板造成损坏，又有效降低了手动取盖板框时碰到基板而造成大面积金线下塌的风险，提高了加工效率和产品稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 芯片 高效 加工 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
