[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
| 申请号： | 202021016526.6 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN211909336U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 廉鹏;闫静;陈晓琴;孔笑天;廖伟 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机，包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口，所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片，所述滑槽内部安装有升降泵，所述升降泵上部安装有第一电机，第一电机的输出轴转动连接有L型杆，所述L型杆前端固定有第二电机，第二电机的输出轴转动连接有芯片夹；通过设置在贴装机工作台中的L型杆与芯片夹，使用时，通过启动第一电机带动L型杆转动，减少了L型杆的移动距离，提升了贴装效率；通过启动升降泵调节芯片夹与装载面板的高度间距，便于使用者贴装该芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 装机 | ||
【主权项】：
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