[实用新型]一种贺卡定位切割下料装置有效
| 申请号： | 202021017227.4 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212470230U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 余航;易桥;朱惠春 | 申请（专利权）人： | 苏州楚天光电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贺卡定位切割下料装置，包括机架，从左向右依次设置于所述机架上的切割定位机构以及下料收容槽，将所述切割定位机构的产品搬运至所述下料收容槽的取料机械手，设置于所述切割定位机构上方的激光切割机构，设置于所述切割定位机构下方的抽风收料机构。所述切割定位机构将贺卡定位，所述激光切割机构对贺卡切割后，切割后的进入所述下料收容槽中，切割下来的废料由所述抽风收料机构吸附抽送至所述抽风收料机构中，该贺卡定位切割下料装置集贺卡的自动化切割、废料收集以及下料于一体，自动化及集成化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贺卡 定位 切割 装置 | ||
【主权项】：
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