[实用新型]一种用于电子设备加工的波峰焊接载具有效

专利信息
申请号: 202021018392.1 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212305803U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 邓金平;黎望发;李卫;柳峰;胡涛;杨胜 申请(专利权)人: 深圳市金合机电设备有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 李亮;李龙
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子焊接领域,具体公开了一种用于电子设备加工的波峰焊接载具,包括基板,所述基板的上表面安装有载具槽,所述载具槽的外侧位于基板的上表面设置有滑槽,所述滑槽的内部安装有挤压弹簧,所述挤压弹簧的一端位于滑槽的内部连接有推板,所述推板的一侧安装有限位板,所述基板的上表面设置有转动槽,所述转动槽的内部安装有转轴,所述转轴与基板之间安装有压缩弹簧,且转轴的下方一侧安装有压扣。利用拉动转轴压缩压缩弹簧,同时控制压扣的转向,对电路板进行压扣,在选定好压扣位置后,通过撤销对转轴的拉力,在压缩弹簧的弹性回复力的作用下,使得压扣对电路板进行有效的扣压。
搜索关键词: 一种 用于 电子设备 加工 波峰 焊接
【主权项】:
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