[实用新型]多频段天线和移动终端有效

专利信息
申请号: 202021018521.7 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212085224U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 张阁;梁沛宇;焦涛 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q5/28 分类号: H01Q5/28;H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/22;H01Q1/44
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种多频段天线和移动终端。本公开的多频段天线用于移动终端,所述移动终端包括金属边框和卡槽,其特征在于,所述多频段天线包括分支天线;所述分支天线包括第一开槽和第二开槽,所述第一开槽和所述第二开槽设置于所述金属边框上;所述第二开槽与所述卡槽相邻,所述第一开槽与所述第二开槽相连通。本公开的多频段天线可以在不影响移动终端结构强度的情况下多提供一个谐振,覆盖多个频段。
搜索关键词: 频段 天线 移动 终端
【主权项】:
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