[实用新型]一种半导体测试机锁定装置有效
| 申请号： | 202021018908.2 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN213544607U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 卞杰锋 | 申请（专利权）人： | 苏州全威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体测试机锁定装置，包括底座，所述底座的顶部中心处两侧对称开设有两个活动槽，所述底座的内部开设有与活动槽连通的安装槽，所述安装槽内转动设置有转轴，所述转轴的一端贯穿底座后固定套接有把手，所述转轴的外壁对称设置有两个螺纹部，所述螺纹部的规格相同、方向相反，所述螺纹部靠近转轴端部的外壁通过螺纹配合套接有螺纹套，所述螺纹部的外壁靠近转轴中部的外壁滑动套接有滑座；本实用新型通过设置第一承载板、第二承载板、活动槽、弹簧、夹紧机构等，可利用弹簧的收缩对第一承载板、第二承载板的相对位置进行调整，以适应不同尺寸的线路板，操作简单，省时省力，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 锁定 装置 | ||
【主权项】：
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