[实用新型]一种玉米种植用施肥装置有效

专利信息
申请号: 202021020660.3 申请日: 2020-06-06
公开(公告)号: CN212573514U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 赵国荣;贺泉兴 申请(专利权)人: 赵国荣
主分类号: A01C15/02 分类号: A01C15/02;A01C15/12
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 曹玉清
地址: 734000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种玉米种植用施肥装置,包括箱体,所述箱体的顶部螺纹套接有箱盖,所述箱盖的内底部转动连接有支撑板,所述支撑板底部的四角处均固定连接有弹力弹簧,所述弹力弹簧的另一端固定连接有压板,所述压板与箱体的内壁滑动连接,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种玉米种植用施肥装置结构简单,使用方便,通过将肥料放置在箱体的内部,箱盖上的压板在弹力弹簧的弹力作用下能够将肥料挤压,使得肥料能够由输送管输送至施肥套筒的内部,在手持施肥套筒时,通过手指对压杆施加压力,使得压杆带动弧形密封板以第一转动轴为圆心沿着施肥套筒的底端滑动,施肥套筒内的肥料由下料口排出,完成施肥作业,避免了手与肥料接触。
搜索关键词: 一种 玉米 种植 施肥 装置
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