[实用新型]一种嵌入式产品导轨安装外壳有效
| 申请号： | 202021021967.5 | 申请日： | 2020-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN212628881U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王卓卓;任宇超;张航;李亚;郭红虎;申砚军;姜红军;王培灏 | 申请（专利权）人： | 石家庄德堃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/18;H05K7/14;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 李自强 |
| 地址： | 050011 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入式产品导轨安装外壳，包括底壳、中壳、翻盖以及面壳，中壳活动卡接在底壳的上侧，面壳活动卡接在中壳的上侧面一端，翻盖转动连接在中壳的上侧面，翻盖的下方且位于中壳的内部设有多个接线端子，中壳远离面壳的一端开有用于引出线束的出线口，本实用新型通过滑板在底板上进行滑动，使固定卡钩与活动卡钩的相对移动，从而使固定卡钩与活动卡钩的卡接口扩大和缩小，继而可快速的将该装置安装在导轨上，安装便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 产品 导轨 安装 外壳 | ||
【主权项】：
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