[实用新型]一种半导体领域用圆晶表面抛光装置有效
| 申请号： | 202021022134.0 | 申请日： | 2020-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN212683550U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王璐瑶 | 申请（专利权）人： | 浙江明哲电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12;B24B55/02 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 赵荣 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市城东产*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，包括箱体，所述箱体的右侧上方开有排泄口，所述箱体的前方顶端固定固定安装有固定座，所述固定座的上方固定安装有气缸一，所述气缸一的上方顶端固定安装有顶板，所述顶板和气缸一通过固定螺栓二固定连接，所述顶板的顶端下方固定安装有电动机二。该种半导体领域用圆晶表面抛光装置，电动机一转动带动安装基座进行一百八十度转动，从而使圆晶的另外一面向上，气缸二同时对圆晶边缘进行夹紧，然后电动机一下降对圆晶另外一面进行抛光打磨，从而不需要人工再次拿取，避免对圆晶二次装夹，导致半导体晶片表面发生磕碰损坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 领域 用圆晶 表面 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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