[实用新型]一种便于安装的半导体致冷件有效
| 申请号： | 202021023590.7 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN212362488U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;张文涛;赵丽萍;李永校;钱俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董铱斐 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，名称是一种便于安装的半导体致冷件，它包括半导体致冷件本体；所述的半导体致冷件本体侧面粘接有截面是“ㄣ”的固定条，所述的固定条包括第一粘接面、连接面和第二粘接面，所述的第一粘接面下面粘接在半导体致冷件本体侧面，所述第二粘接面形成自由侧，所述的第二粘接面下面具有一层粘胶层，所述的粘胶层外面具有一层保护油纸，所述的粘胶层和半导体致冷件本体下面的面在一个平面上；这样的半导体致冷件具有可以实现快速安装、安装牢固的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
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