[实用新型]智能手机主板检测装置有效

专利信息
申请号: 202021027502.0 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212486567U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 李旋 申请(专利权)人: 河南丰泰光电科技有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 彭思思
地址: 450000 河南省郑州市航空港区新*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了智能手机主板检测装置,包括检测箱体和承载板。有益效果:本实用新型采用了陶瓷加热板和蒸发器,可先将智能手机主板放在承托柱顶面,通过电连接线接通金属杆一端的接线端,然后通过电连接线将金属杆另一端的接线端与电压电流检测器接通,蒸发器通过热辐射为检测箱体内部降温,降温至一定温度时,可观察电压电流检测器,即可得知在不同的寒冷的状态下智能手机主板运行时的电流电压变化情况,同时,也可以通过陶瓷加热板加热检测箱体内部,从而模拟不同炎热状态下智能手机主板运行时的电流电压变化情况,从而得出智能手机主板运行的温度极限,便于科学分析不同温度状态下的智能手机主板的通电运行情况,得出的数据更加全面具体。
搜索关键词: 智能手机 主板 检测 装置
【主权项】:
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