[实用新型]一种基于立体封装技术的DDR2存储器有效
| 申请号： | 202021036473.4 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN212322995U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 孟庆福;马玉华;颜振辉;占连样 | 申请（专利权）人： | 青岛欧比特宇航科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于立体封装技术的DDR2存储器，包括芯片单体、单体引脚、基体板、支连柱和接合引脚，芯片单体上设有单体引脚，多个基体板垂直堆叠在一起，除了最下方的基体板，其他的基体板上分别设有芯片单体且设有贴靠单体引脚的支连柱，支连柱的上下两端分别伸出基体板的上下两端面，处于相邻两个基体板上上下对应的两个支连柱的相对端对接在一起，最下方的基体板上支连柱的下端设有接合引脚，使得芯片单体能够先焊接在一个基体板上形成预焊单体，多个预焊单体和一个基体板通过对接形成加固接合体。本实用新型采用预先焊接的方式将存储芯片的芯片单体设在基体板上，然后通过对接的方式实现引脚一一对接通过通过接合引脚引出，结构稳定，方便封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 立体 封装 技术 ddr2 存储器 | ||
【主权项】：
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