[实用新型]一种用于电子元器件的点胶装置有效

专利信息
申请号: 202021036515.4 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN212596796U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 罗飞;黄玉攀;于昊龙;鲍承林 申请(专利权)人: 江苏知行科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;F16B11/00
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 徐家升
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子元器件的点胶装置,包括底板,所述底板的内部设置有存放槽,所述存放槽的内部设置有放置槽,所述存放槽的上表面活动连接有盖板,所述底板的上表面固定连接有支撑杆,所述支撑杆远离底板的一端固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有胶箱,所述胶箱的上表面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有传动杆,所述传动杆的侧表面固定连接有搅拌叶,所述胶箱的下表面固定连接有输送管。本实用新型,通过增加搅拌装置,使胶体不会进行凝固,是交替进行点胶时更加顺畅,同时增加有流量计与嗲子阀门,使其能够进行定量进行点胶,不会出现胶体过少或过多的情况。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 装置
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