[实用新型]一种用于电子元器件的点胶装置有效
申请号: | 202021036515.4 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN212596796U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 罗飞;黄玉攀;于昊龙;鲍承林 | 申请(专利权)人: | 江苏知行科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;F16B11/00 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 徐家升 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电子元器件的点胶装置,包括底板,所述底板的内部设置有存放槽,所述存放槽的内部设置有放置槽,所述存放槽的上表面活动连接有盖板,所述底板的上表面固定连接有支撑杆,所述支撑杆远离底板的一端固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有胶箱,所述胶箱的上表面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有传动杆,所述传动杆的侧表面固定连接有搅拌叶,所述胶箱的下表面固定连接有输送管。本实用新型,通过增加搅拌装置,使胶体不会进行凝固,是交替进行点胶时更加顺畅,同时增加有流量计与嗲子阀门,使其能够进行定量进行点胶,不会出现胶体过少或过多的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 装置 | ||
【主权项】:
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