[实用新型]一种半轴套管焊接总成焊接胎具有效
| 申请号： | 202021036617.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN212443929U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 胡伟平 | 申请（专利权）人： | 重庆大耀机械加工有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401326 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半轴套管焊接总成焊接胎具，包括底座、上胎具模和固定安装于底座上端的下胎具模，所述上胎具模的外侧壁上固定连接有两个安装块，所述下胎具模和安装块上设有同一个紧固机构，所述下胎具模内壁和上胎具模上设有同一个夹持组件，所述下胎具模内壁和上胎具模上设有同一个辅助机构，所述辅助机构的一端与夹持组件的一端固定连接。本实用新型通过辅助机构、紧固机构和夹持组件的设置，实现了对多种型号的半轴套管的定位，还能利用焊接加工过程中产生的热量作为驱动源驱动对半轴套管进行二次定位固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴套 焊接 总成 胎具 | ||
【主权项】：
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