[实用新型]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效
| 申请号： | 202021043027.6 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN212314053U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 龙雅芝 | 申请（专利权）人： | 龙雅芝 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 张彦 |
| 地址： | 511400 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括设备仓，设备仓的下表面活动卡接有履带，设备仓内部固定连接有转轴，转轴的外表面转动连接有连接架，连接架的底端固定连接有压板，压板的一侧固定连接有电热片，压板的另一侧活动铰接有弹簧套筒，设备仓的侧壁滑动连接有滑块，滑块通过钢索与压板传动连接，滑块的侧面活动铰接有连接杆，履带的内部活动卡接有转动辊，转动辊的端部延伸至设备仓的侧壁内部固定连接有转动盘，转动盘的侧壁上固定连接有卡杆，连接杆远离滑块的一端轴承套接在卡杆的外表面。本实用新型的有益效果是：通过履带的不断移动，使得两组电热片重复进行开合，对履带上的包装袋进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 生产 恒温 封装 装置 | ||
【主权项】：
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