[实用新型]一种桥式IGBT模块有效

专利信息
申请号: 202021044850.9 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN212161800U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 闫立辉;孔亮 申请(专利权)人: 中山大洋电机股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/49;H01L23/31
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 代理人: 古冠开
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种桥式IGBT模块,包括陶瓷基板、若干键合线、若干电阻和上桥臂IGBT和下桥臂IGBT,陶瓷基板上设有若干覆铜块,各覆铜块之间由上桥臂IGBT、下桥臂IGBT、电阻及键合线连接并组成桥式IGBT开关电路,其特征在于:所述上桥臂IGBT和下桥臂IGBT均包括并联的若干个IGBT芯片,各IGBT芯片并排安装在陶瓷基板中间,陶瓷基板的前侧布置有交流端连接端子,陶瓷基板的后侧布置有正极连接端子和负极连接端子,交流端连接端子两旁布置有若干信号端子,交流端连接端子、正极连接端子、负极连接端子、各信号端子和各IGBT芯片焊接在覆铜块上;桥式IGBT模块尺寸较小,集成度高,电稳定性高。
搜索关键词: 一种 igbt 模块
【主权项】:
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