[实用新型]一种异质结生产用便于调节尺寸的异质结沉淀基座有效
| 申请号： | 202021056540.9 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212277169U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李倩;郭政廉;鲍金徽 | 申请（专利权）人： | 唐正能源控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人： | 张清东 |
| 地址： | 257000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种异质结生产用便于调节尺寸的异质结沉淀基座，包括固定架和发条弹簧，所述固定架的一端设置有支架，所述支架的内部开设有长孔，其中，所述固定架顶端边缘的两侧处开设有卡槽，所述固定架的顶端边缘处设置有挡板，所述发条弹簧连接在转轴的外侧处，所述转轴与连接杆的一端进行对接，所述连接杆的另一端与导辊活动连接，所述固定架顶端设置有基座带。该异质结生产用便于调节尺寸的异质结沉淀基座，通过适当拧松转轴两端的旋钮，在支架的长孔中伸缩拉动转轴，使得连接杆进行横向移动，从而带动连接杆一端的基座带在导辊上进行拉伸或收卷，再拧紧旋钮将转轴固定，从而方便对异质结生产用基座带的尺寸进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异质结 生产 便于 调节 尺寸 沉淀 基座 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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