[实用新型]硅片输送装置有效
| 申请号： | 202021063936.6 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212830916U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李文;李泽通;李昶;徐飞;黄莉莉 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G21/14 | 分类号： | B65G21/14;B65G15/12;B65G15/22;B65G23/44 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 章陆一;孙际德 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片输送装置，包括第一输送机架、第二输送机架、输送带、第一输送轮组、第二输送轮组、输送带传动机构及输送带长度调整机构；输送带长度调整机构位于第一输送机架与第二输送机架之间；输送带环绕在第一输送轮组、第二输送轮组及输送带长度调整机构上；输送带传动机构安装在第一输送机架或者第二输送机架上并且与输送带相连，输送带传动机构带动输送带运转；输送带长度调整机构被配置为在第一输送机架与第二输送机架之间移动，从而改变位于第一输送机架上以及位于第二输送机架上的输送带的相对长度。本实用新型可调整输送带在两个输送机架上的相对长度，从而能兼容输送多种规格的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 输送 装置 | ||
【主权项】：
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