[实用新型]一种电子元件生产用的封装装置有效
| 申请号： | 202021065111.8 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212333140U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黄丽萍 | 申请（专利权）人： | 黄丽萍 |
| 主分类号： | B65B51/02 | 分类号： | B65B51/02 |
| 代理公司： | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 王英环 |
| 地址： | 510080 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件生产用的封装装置，包括底部固定板，底部固定板的顶部固定有中空柱，中空柱的内腔滑动连接有伸缩杆，伸缩杆的顶部固定有支撑板，支撑板的顶部远离中空柱的一侧固定有套筒，支撑板的底部固定有第一固定柱，第一固定柱位于套筒下方，套筒的轴心处滑动连接有滑动杆，滑动杆的底部固定有第二固定柱，第一固定柱和第二固定柱的两侧固定有方杆，方杆上套接有方管套，方管套的侧壁固定有压紧杆。本实用新型的有益效果是：实现了使用者便于对不同宽度和厚度的电子元件进行夹紧和固定，便于封装，同时还可调整固定后的电子元件的高度，进行胶水涂抹时胶水不会滴落在工作台上，便于清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 生产 封装 装置 | ||
【主权项】：
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