[实用新型]升降器装置多路触接电结构有效

专利信息
申请号: 202021065680.2 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN212114080U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 胡宇峰 申请(专利权)人: 广州市震泓科技股份有限公司
主分类号: H01R13/22 分类号: H01R13/22;H01R13/52;H01R13/504;H01R13/506;H01R13/631;F21V23/06
代理公司: 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 代理人: 钟作亮
地址: 510000 广东省广州市番禺区钟*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及升降器装置多路触接电结构,包括壳状结构的固定体和升降体,所述固定体底部设有一对接端一,所述对接端一与固定体一体成型,在对接端一位置设有接电头,该接电头外接于供电电源;所述升降体上部设有一对接端二,所述对接端二与升降体一体成型,该对接端二位置设有一触电头,该触电头连接至用电物,所述的触电头与接电头通过对接端一与对接端二对应配合时形成导电通电接头。本实用新型制作成本低、设计简单、安装方便、可有效提高安装效率,进而提升产品标准化,实用性更强,触头对接充分,提高导电性能,有效提高产品性能的可靠性。
搜索关键词: 升降 装置 多路触接电 结构
【主权项】:
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