[实用新型]一种电路板加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202021065850.7 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212682504U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 潘霞 申请(专利权)人: 杭州合舜科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06;B23Q11/00;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种电路板加工用钻孔装置,包括工作台、缓冲棉和伺服电机,工作台上安装有调节杆,且调节杆的外侧设置有顶杆,顶杆上开设有对接槽,且调节杆通过对接槽与顶杆相互连接,顶杆位于收纳槽的内侧,且收纳槽开设于工作台的内部,顶杆上安装有夹持板,且夹持板的内侧设置有缓冲棉,工作台的上表面固定安装有支撑台,且支撑台的上方安装有伺服电机,伺服电机的下方安装有钻头,且钻头位于支撑台的下方,钻头的外侧设置有安装环,且安装环的外侧设置有扇叶,并且扇叶通过安装环与钻头相互连接。能够手动拧动调节杆在工作台上进行旋转,方便顶杆通过夹持板和缓冲棉对电路板进行稳定夹持,有利于适应不同的电路板的尺寸。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 钻孔 装置
【主权项】:
暂无信息
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