[实用新型]内层互连的多层HDI线路板有效

专利信息
申请号: 202021068934.6 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212278642U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 冯建明;冯涛;李后清;戴莹琰;蔡明祥;王敦猛 申请(专利权)人: 昆山市华涛电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K1/18
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 李凤娇
地址: 215341 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了内层互连的多层HDI线路板,包括底座,底座的内部开设有弹簧槽,弹簧槽的内壁固定安装有弹簧,弹簧的一端固定连接有限位环,限位环的表面在弹簧槽的内壁滑动,限位环的内壁固定连接有支撑杆,支撑杆的顶端贯穿底座的顶端,支撑杆的顶端固定连接有承接板,承接板的顶端固定安装有第一绝缘橡胶,底座的顶端固定连接有拱形架,拱形架的内壁固定安装有第二绝缘橡胶。通过设置有弹簧、拱形架和承接板,达到夹持固定线路板的目的,在线路板出现问题时,方便拆卸维修,同时也起到将线路板处于悬空的目的,利于线路板在使用过程中的散热。
搜索关键词: 内层 互连 多层 hdi 线路板
【主权项】:
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