[实用新型]一种硅片花篮有效
申请号: | 202021069098.3 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212182287U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 孙林富 | 申请(专利权)人: | 无锡市德彦新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 王昊 |
地址: | 214171 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片花篮,包括上端开口的框体结构,所述框体结构的一组相对侧壁位置分别设有一个侧部阻挡件,两个所述侧部阻挡件的相对侧面上对应竖直间隔设有若干隔板,所述隔板的竖直侧缘上设有向硅片花篮内部延伸的耳板,且耳板的高度隔板的高度,相邻隔板间的间隙或相邻耳板间的间隙形成硅片容纳槽。本实用新型硅片花篮通过在两个侧部阻挡件上隔板的竖直侧缘上设有向硅片花篮内部延伸的耳板,使该硅片花篮对一定尺寸范围的硅片均可适用,提高了该硅片花篮的通配性,从而使太阳能电池生产企业可以一定程度的减少硅片花篮的购置数量,有效减少硅片花篮的投资成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市德彦新能源科技有限公司,未经无锡市德彦新能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021069098.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有防水结构的灯具
- 下一篇:电缆剥皮用辅助装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造