[实用新型]密封结构及智能音箱有效

专利信息
申请号: 202021069227.9 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212259262U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 刘伟;王波 申请(专利权)人: 江西台德智慧科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆英静
地址: 331806 江西省抚州*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及智能音箱技术领域,具体公开一种密封结构及智能音箱,所述密封结构包括:电路板,所述电路板用于与唛克风电连接;密封胶套,所述唛克风位于所述密封胶套和所述电路板之间,所述密封胶套包括胶帽,所述胶帽靠近所述电路板的表面设有可容纳所述唛克风的容置槽,所述容置槽的槽底设有贯穿所述胶帽的导音孔,所述容置槽槽口的四周往所述容置槽外部延伸有裙边部位;压紧件,所述压紧件位于所述密封胶套远离所述电路板的一侧,用于将所述裙边部位压紧在所述电路板上。本实用新型提供一种密封结构及智能音箱,能有效解决现有密封结构的密封性不足的问题。
搜索关键词: 密封 结构 智能 音箱
【主权项】:
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