[实用新型]密封结构及智能音箱有效
申请号: | 202021069227.9 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212259262U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 刘伟;王波 | 申请(专利权)人: | 江西台德智慧科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆英静 |
地址: | 331806 江西省抚州*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及智能音箱技术领域,具体公开一种密封结构及智能音箱,所述密封结构包括:电路板,所述电路板用于与唛克风电连接;密封胶套,所述唛克风位于所述密封胶套和所述电路板之间,所述密封胶套包括胶帽,所述胶帽靠近所述电路板的表面设有可容纳所述唛克风的容置槽,所述容置槽的槽底设有贯穿所述胶帽的导音孔,所述容置槽槽口的四周往所述容置槽外部延伸有裙边部位;压紧件,所述压紧件位于所述密封胶套远离所述电路板的一侧,用于将所述裙边部位压紧在所述电路板上。本实用新型提供一种密封结构及智能音箱,能有效解决现有密封结构的密封性不足的问题。 | ||
搜索关键词: | 密封 结构 智能 音箱 | ||
【主权项】:
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