[实用新型]礼盒底衬成型装置有效

专利信息
申请号: 202021071018.8 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212920598U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 曾轶;徐朋 申请(专利权)人: 武汉世豪同创自动化设备有限公司
主分类号: B31B50/00 分类号: B31B50/00;B31B50/07;B31B50/62;B31B50/26;B31B50/74
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 张文俊
地址: 430000 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提出了一种礼盒底衬成型装置,包括机架以及固定安装在机架上的上料模组、三轴伺服模组、点胶模组、吸盒模组、折盒模组和出料模组,所述上料模组固定安装在机架的一侧面,用于存放和供给待处理的底衬,三轴伺服模组固定安装在机架的上端,三轴伺服模组的运动端与点胶模组固定连接,三轴伺服模组驱动点胶模组运动从而对待处理的底衬进行点胶处理,吸盒模组位于三轴伺服模组的下方,折盒模组位于吸盒模组远离上料模组的一侧,吸盒模组将点胶完毕的底衬运送至折盒模组,折盒模组对点胶完毕的底衬进行折叠处理,出料模组位于折盒模组的下方,折盒模组折盒完毕将底衬成品转送至出料模组进行出料处理。本实用新型自动化程度高。
搜索关键词: 礼盒 成型 装置
【主权项】:
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