[实用新型]按键弹片热熔压合设备有效
申请号: | 202021071041.7 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN213227612U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 曾轶;任小平 | 申请(专利权)人: | 武汉世豪同创自动化设备有限公司 |
主分类号: | B29C65/18 | 分类号: | B29C65/18;B29C65/80 |
代理公司: | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人: | 张文俊 |
地址: | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种按键弹片热熔压合设备,包括固定架以及安装在固定架上的档条上料模组、档条取料模组、按键上料取料模组、弹片上料取料模组、热熔压合模组、产品移出模组和转盘模组,档条上料模组用于存放装有档条的TRAY盘并将TRAY盘运送至档条取料模组,档条取料模组安装在档条上料模组的上方,档条取料模组从档条上料模组中取出档条并输送至转盘模组上,按键上料取料模组用于将按键移动至转盘模组,弹片上料取料模组用于将弹片移动至转盘模组,热熔压合模组用于对定位组装完毕的档条、按键和弹片进行热熔安装,产品移出模组用于将安装完毕的产品进行移出,转盘模组用于定位和运输待安装的档条、按键和弹片,本实用新型具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 按键 弹片 热熔压合 设备 | ||
【主权项】:
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