[实用新型]背光导光板反组Cof软质封装结构有效
| 申请号： | 202021071882.8 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212341508U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈锦东 | 申请（专利权）人： | 东莞鹏龙光电有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/00 | 分类号： | G02B6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523290 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导光板技术领域，尤其是背光导光板反组Cof软质封装结构，它包括槽体，所述槽体的内壁粘接有绝缘膜，所述绝缘膜的内侧涂覆有绝缘层，所述绝缘层的内侧热压有铜箔，所述槽体的左右侧面且位于铜箔的内侧下部焊接有第一焊盘，所述槽体的前后侧面且位于铜箔的内侧下部焊接有第二焊盘，本实用新型通过在槽体的内部设置有绝缘膜、绝缘层、铜箔、焊盘和驱动芯片，使其形成Cof软质封装结构，能够有效满足对导光板和光源板进行线路电气连接，进而缩少导光板和光源板在背光模组内部的占用空间，使得制造出来背光板的整体面积变小，有利于微型精密液晶显示屏的安装，提高适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 导光板 cof 封装 结构 | ||
【主权项】：
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