[实用新型]电路板、电路板组件以及电子设备有效
| 申请号： | 202021075509.X | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212324455U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 姚志坚;唐后勋 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王永亮 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种电路板、电路板组件以及电子设备。其中，所述电路板应用于电子设备，所述电路板的第一表面包括焊盘区域和非焊盘区域，所述焊盘区域设置有第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊盘参数不同，所述焊盘参数包括焊盘形状和焊盘尺寸中的至少一者。本实用新型的一个技术效果在于易于提升电路板上焊盘失效的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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