[实用新型]一种用于超声波热合机的免拆卸探头磨平装置有效

专利信息
申请号: 202021076383.8 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN212420665U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 李俊磊;郑辉;谭学潮 申请(专利权)人: 长东医疗器械集团有限公司
主分类号: B24B9/00 分类号: B24B9/00;B24B41/02
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 郑园
地址: 453413 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提出了一种用于超声波热合机的免拆卸探头磨平装置,包括连接板,连接板与固定板相连接,固定板上固定设置有安装板,安装板内滑动设置有定位板且安装板内设置有调节机构,调节机构与定位板相配合;所述定位板上安装有微调片,微调片上设置有两组夹头且两组夹头之间设置有安装槽。本实用新型通过将连接板安装在超声波热合机的机壳上,随后将探头插入到安装槽内,旋动调节螺杆移动定位板的前后位置,最后根据实际情况,通过旋松螺栓调节微调片的位置,对热合机下部的磨盘进行高速磨平处理,整体结构设计简单,使用方面,无需将热合机下部磨盘整体拆卸下来进行磨平处理。
搜索关键词: 一种 用于 超声波 热合机 拆卸 探头 磨平 装置
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