[实用新型]一种半导体芯片的测试装置有效
| 申请号： | 202021076524.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN213181882U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王浩 | 申请（专利权）人： | 无锡市新逵机械设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的测试装置，具体涉及半导体芯片技术领域，包括测试平板，测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块，测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱，测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱，测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座，测试筒座的底端镶嵌安装有电极板。本实用新型通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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