[实用新型]一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架有效

专利信息
申请号: 202021086217.6 申请日: 2020-06-13
公开(公告)号: CN212084980U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 周振华;杨博媛;张永进 申请(专利权)人: 常州工业职业技术学院
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/373;H01L23/46
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 朱晓凯
地址: 213164 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架,包括底板、嵌入槽和散热孔,所述底板的四角连接有安装螺母,且底板的中部上部分布有固定框架,所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部,且固定框架的顶部分布有盖板,所述固定框架的内部底部设置有内板,且内板的四角连接有固定螺钉,所述散热孔分布于内板的中部,所述固定框架的内部两端设置有夹持机构。该单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架设置有压缩弹簧,通过压缩弹簧便于带动滑板和夹持软垫向内挤压,从而便于对单片机芯片进行夹持固定给工作人员的安装工作带来方便,通过散热孔将单片机芯片散发的热量进行排处,使得大大增加芯片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 单片机 用具 散热 结构 便于 安装 芯片 框架
【主权项】:
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