[实用新型]一种硅片缺陷的检测装置有效
| 申请号： | 202021086555.X | 申请日： | 2020-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN212230395U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 江水德 | 申请（专利权）人： | 衢州三盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 324000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片检测技术领域，且公开了一种硅片缺陷的检测装置，包括外壳，所述外壳的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定安装有传动辊，所述外壳的内部活动安装有位于传动辊上方的中心导辊，所述外壳的左右两侧均固定安装有数量为两个的固定板，所述外壳的内部和左侧两个所述固定板之间均活动安装有位于伺服电机左侧的第一导轮，所述外壳的内部和右侧两个所述固定板之间均活动安装有位于伺服电机右侧的第二导轮，所述第一导轮、中心导辊和传动辊通过第一皮带传动连接，所述第二导轮、中心导辊和传动辊通过第二皮带传动连接。该硅片缺陷的检测装置，可对硅片进行全方面的检查，检查效果更好，更便于使用者使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 缺陷 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
