[实用新型]一种可贴片式直插LED封装有效
| 申请号： | 202021091321.4 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN212209538U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 罗志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市泓鑫佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可贴片式直插LED封装，属于LED封装技术领域，包括封装壳体和LED芯片本体，所述封装壳体的内部对称设置有散热反光组件，所述散热反光组件包括散热鳍片和反光板，其中，所述封装壳体的侧壁上端均匀间隔设置有散热鳍片，所述散热鳍片的一侧设置有反光板，所述封装壳体的内部中间位置设置有LED芯片本体；本实用新型通过设置散热反光组件，保证光束能够完全反射进行照明，提高照明效果，保证使用质量，在持续工作的过程中设置有散热鳍片进行散热，防止LED芯片过热短路，提高使用寿命，降低损坏概率，通过设置矫正聚光组件，提高照射的效果，防止光束发散造成亮度低下，保证使用质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可贴片式直插 led 封装 | ||
【主权项】：
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