[实用新型]测试座及编带机有效
申请号: | 202021091685.2 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN212904997U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 林广满;陈林山;丁冬冬 | 申请(专利权)人: | 深圳市深科达半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 刘艳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种测试座及编带机,测试座包括底座、用于放置和定位待测试件的浮动定位台、贯穿浮动定位台设置且用于对待测试件预定位的中心柱、弹性连接于浮动定位台和底座的第一弹性件、弹性连接于中心柱和底座的第二弹性件以及用于检测待测试件的测试组件,测试组件固定于底座,中心柱滑动连接于浮动定位台,且在第二弹性件的作用下凸出于浮动定位台设置,浮动定位台滑动连接于底座。本申请提供的测试座及编带机,在放置待测试件时,待测试件首先与中心柱接触,对待测试件具有预定位和缓冲的作用,测试完毕后,在第一弹性件的作用下,浮动定位台上移,使待测试件与测试组件快速分离,防止待测试件被吸附于浮动定位台。 | ||
搜索关键词: | 测试 编带机 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深科达半导体科技有限公司,未经深圳市深科达半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021091685.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高速激光打孔设备
- 下一篇:一种可拆卸拼装的包装盒结构